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普遍順豐袋制袋機分離式機的2八個間題及講解技巧
發布時間:2020/06/08 15:59:05  閱讀量:5544 次


一、問:過中間的膠輥時袋皺?

答:

1.背封(feng)制冷治療效果不方便;

2.期間膠(jiao)輥(gun)學習(xi)壓力不均(jun)勻的;

3.大氣壓力(li)過(guo)大;

4.其中(zhong)膠輥上塵(chen)土(tu)過(guo)大(da);

5.背封氣溫過高;

6.上料上下輥的標準氣壓(ya)過大;  

7.膜板裝置偏移(yi)。  

 


二、問:前切刀(dao)膠(jiao)輥(gun)處,膜(mo)向個中(zhong)心點走?

答(da):

1.膠(jiao)輥(gun)經(jing)濟(ji)壓力差(cha)不不規(gui)則,奮(fen)勇(yong)前進的膜向經(jing)濟(ji)壓力差(cha)大的領域(yu)走(zou);

2.光電(dian)子(zi)架(jia)偏移,要于前膠(jiao)輥保持良(liang)好標準(zhun)(微電(dian)子(zi)技(ji)術架(jia)前進抬膜向(xiang)外走,微電(dian)子(zi)技(ji)術架(jia)向(xiang)后(hou)抬膜向(xiang)里走)

3.擴孔刀還沒有(you)安(an)轉(zhuan)好,輕(qing)松翹起(qi)來(lai);  

4.膜左邊的層厚(hou)不平均;

5.橫封(feng)刀(dao)的經(jing)濟壓(ya)力(li)不勻,這邊大(da)向這邊走;  

6.膜板上斜;  

7.后面膠輥不平衡行。

 


三、問:小膜板處不(bu)上膜?

答:

1.白輥安轉不(bu)可能(neng)超過了表格(ge)模板,較好窄8mm;

2.錘上的壓差小;

3.上膜小錘有(you)性格外向里傾角壓;  

4.膜(mo)板上斜;

5.膠輥處的(de)壓(ya)力不能夠過(guo)大(da);

6.放料拉力(li)過大很(hen)難上(shang)膜;  

7.膜(mo)卷的拉力不到位。

 


四(si)、問:所出布袋經常時短?  

答(da):

1.光電(dian)公司在頭頂上的毛絮較(jiao)多;  

2.光電材料機靈(ling)度不太;  

3.關注(zhu)電(dian)不非常明顯;

4.封刀壓強過大;

5.膠棍上的臟(zang)商品; 

6.放卷波動輥大(da)氣壓過大(da);

7.放料彈性過大(da);  

8.縱封刀燙布卷的(de)太緊了;  

9.橫封刀平(ping)均溫度過高膠袋皺;

10.前、中膠(jiao)輥處壓力小;

11.放卷(juan)和下壓不同于步;

12.光電公司與(yu)切刀距里別過長;  

13.等精力與熱封精力差(cha)過大;

14.運(yun)行(xing)速度過高(gao)。

 


五、問:前切刀斜?

答:

1.膜(mo)走斜;

2.結構優化梳缺失(shi)或(huo)線不(bu)直(zhi);

3.刀打斜;

4.刀照在(zai)三(san)角形(xing)的(de)中(zhong)心;

5.打手堤孔的布袋應(ying)尾先出;  

6.袋的(de)對(dui)角(jiao)線不一件長(chang)。

 


六、問:切刀(dao)處塞料?

答(da):

1.導向型梳離(li)切刀遠(yuan);

2.切刀調(diao)接(jie)的過低;

3.兜子皺(zhou)或翹不(bu)鋪平;  

4.放卷快;

5.科研開發梳打不(bu)直或或缺;  

6.下(xia)切(qie)刀按照的靠上;

7.打手拿(na)孔(kong)的兜子,不會手拿(na)孔(kong)頭先出,應(ying)尾先出。

 


七、問:背封(feng)有利用氣泡?

答:

1.底板較(jiao)臟;

2.封刀壓(ya)力(li)差(cha)差(cha)欠均質衡(heng)或三角大(da)壓(ya)力(li)差(cha)差(cha)欠均質衡(heng);

3.底板偏差重點;

4.底板硅橡膠制品沒法過寬(kuan);

5.封刀沒配置(zhi)結實牢固;

6.封刀心理(li)壓(ya)力小,濕(shi)度高(gao);

7.硅再生膠不整齊或老舊化;

8.基本操作使用(yong)過(guo)程(cheng)含有泡沫可在(zai)底板(ban)上(shang)墊上(shang)燙布(bu)或封刀少斜(xie)或重疊。 

 


八、問:背封熱(re)封處折皺?

答:

1.表面(mian)張力不夠好,膜一半松一半緊(jin);

2.保壓刀與熱封刀學習壓力(li)不動(dong)平(ping)衡機;

3.熱封刀負壓(ya)不(bu)發(fa)展(zhan);  

4.燙布(bu)上面有皺折;

5.膠輥把(ba)微信小程序(xu)模板拉斜(xie)。 

 


九:問:出假封?

答:

1.過連連接管(guan)時,連連接管(guan)頻幕未排列,一(yi)半(ban)松一(yi)半(ban)緊;  

2.過金(jin)(jin)屬(shu)插(cha)頭時,金(jin)(jin)屬(shu)插(cha)頭處(chu)單層膜(mo)過厚(hou),小鏟被(bei)膜(mo)帶(dai)動力并移動;

3.后(hou)小(xiao)摸板小(xiao)鏟處翻邊或(huo)卷邊;

4.后光電跑;

5.彈力欠佳,一(yi)遍松一(yi)遍緊;

6.壓邊(bian)小鏟(chan)沒有離封刀過遠;  

7.pp沒(mei)法邊(bian),雙(shuang)層邊(bian)打卷。

 


十、問:背封全透(tou)明邊漏縫?

答(da):

1.模切切偏;

2.外頭過大;

3.后拉伸應變(bian)大不上膜;

4.后(hou)模(mo)版圖片(pian)寬或模(mo)版圖片(pian)處不(bu)上膜,造成(cheng)的前(qian)模(mo)版圖片(pian)不(bu)上膜;  

5.背封封刀壓的(de)靠(kao)外(wai)。 

 


國(guo)慶、問:塑料袋不時誕生外(wai)內邊(bian)?

答:

1.后(hou)光電跟蹤定(ding)位不靈(ling)活敏(min);

2.原料(liao)料(liao)彈力很差(cha);

3.放料不(bu)光(guang)滑;  

4.上(shang)膜的(de)幾欠均;

5.后(hou)白輥(gun)沒按安裝好不緊,的樣(yang)子搖晃;

6.膜穿錯輥;(黑(hei)軸,死軸)

7.后放料(liao)彈(dan)力過大;

8.膜(mo)表面(mian)層光(guang)面(mian)。

 


十(shi)三(san)、問:定長光電子跟得上?

答:

1.過插頭(tou)時照片沒位置合適或(huo)插頭(tou)柔印面太長(chang);

2.眼袋拉伸形(xing)變;

3.旋(xuan)光(guang)性內部錯誤(wu);  

4.微電子材(cai)料頭失靈敏性或微電子材(cai)料額頭的(de)臟(zang)污頻繁;

5.修(xiu)改袋長與真正袋長有誤;

6.監(jian)(jian)視點(dian)不分(fen)明(ming)或找不足監(jian)(jian)視點(dian);  

7.塑料袋過皺。

 


十五、問:內(nei)折(zhe)處第(di)二道折(zhe)印?

答:

1.立體式板裝(zhuang)有與(yu)長模板制作(zuo)不(bu)1條線(xian);

2.立體(ti)(ti)圖(tu)像板下上(shang)片沒居(ju)中(zhong);

3.小(xiao)模板(ban)開發比大(da)膜(mo)板(ban)窄的(de)量(liang)過大(da);

4.大膜板和小(xiao)文檔模板不一(yi)條什么線。  

 


十四、問:規定密封性的塑料袋漏氣?

答:

1.溫(wen)低、壓(ya)為小(xiao);  

2.之間墊(dian)的燙布偏剎;

3.膜薄厚欠(qian)佳;

4.封刀(dao)不相交(jiao);

5.運行速度過(guo)高;  

6.硅硅膠破(po)了(le);

7.硅橡(xiang)膠制品硬(ying)度(du)標準(zhun)應(ying)可達(da)75%。

 


15、問:糾偏準確時(shi)間很長?

答:

1.膜卷(juan)沒(mei)布(bu)置到法杖的里(li)邊(bian)地段或沒(mei)空氣、偏移;

2.膜卷串卷;

3.光(guang)電公司門頭廣告(gao)牌有毛絮或不流暢敏;

4.斷膜(mo)或(huo)沒膜(mo);

5.追綜(zong)部位不正確;

6.光電技術頭與照(zhao)明方位過高或過低(di),過遠或過近;

7.糾偏義上的電性調整嚴重錯誤(wu)。

 


十五(wu)、問:布袋(dai)它四(si)面(mian)封(feng)是(shi)有(you)哪個誘因因所致(zhi)的(de)?

答:

1.極(ji)限速度(du)高,計(ji)算誤差大,總(zong)長(chang)度(du)不(bu)穩定的,封刀(dao)不(bu)重復(fu);  

2.過(guo)線接頭(tou)拉伸運動;

3.封(feng)刀斜或(huo)切刀斜;

4.停止的時(shi)間長,熱封刀下的包裝(zhuang)袋含口;

5.封刀沒穩定緊(jin),上下(xia)移動。 

 

注:

封好時移微電子(zi)公司法拉高微電子(zi)公司前打(da)刀(dao),右移微電子(zi)公司后打(da)刀(dao)。

 


十八:問(wen):皮(pi)袋(dai)過(guo)皺不整(zheng)平?

答:

1.濕度(du)高,壓強大(da);

2.大(da)氣壓大(da),拉力大(da);

3.膜薄厚分散;

4.冷(leng)卻水刀功能不行;  

5.熱封耗(hao)時長,等待(dai)中(zhong)耗(hao)時長。  

 


十(shi)九(jiu)、問(wen):時常出(chu)現體溫不動態(tai)平衡?

 答:

1.另(ling)一個普通電線的走路姿勢抑制室溫(wen);  

2.PC電腦內芯(xin)片組有相關問題;

3.常規檢查(cha)電偶有(you)沒有(you)脫(tuo)焊和(he)松動;  

4.所(suo)(suo)設攝氏(shi)度什么情(qing)況下代表所(suo)(suo)設封刀;  

5.封刀怎(zen)么安(an)裝的可否防松螺絲;

6.普通電線有否擠(ji)斷焦糊和脫焊;

7.電柜(ju)體的(de)按(an)鈕可(ke)不可(ke)以訪問。  

 

注:平均溫度(du)發飄隨機(ji),可(ke)在短信通道號處按出發飄定的封刀號,安原阿拉伯數字再次設(she)計一回。 

 


第十九、問:裝置展現無托閥(fa)數據信(xin)息?

答:

1.主直流無(wu)刷電機數據(ju)經常出現非常;

2.數據(ju)紅綠燈頭頂的(de)那一刻(ke)的(de)灰層油污過(guo)高;

3.的(de)指示(shi)燈架歪掉(diao)或松脫(tuo)。 

 


二是(shi)、問:專用設備造成低限(xian)開始?

答:

1.封刀所(suo)在地過低,應進行調節封刀長度;  

2.主三相電機(ji)電磁波燈(deng)固(gu)定不(bu)變(bian)螺栓晃動;  

3.放(fang)卷與(yu)下(xia)壓各種步時會出現(調(diao)整三相電機數據信號指示(shi)燈處的半圓片);

4.必不(bu)可少時(shi)設定(ding)加滑行的時(shi)間(jian)(參數設置)。

 


二十(shi)一國(guo)慶、問(wen):X地址誤差過大(da)?

答:

1.中部司(si)服發電(dian)機(ji)過流(liu),變燙;(給(gei)三相異步電(dian)機(ji)散熱管)

2.擴大(da)(da)兩邊大(da)(da)大(da)(da)氣壓力力和后波動(dong)輥(gun)大(da)(da)大(da)(da)氣壓力力;(變大(da)(da)拖(tuo)趨勢(shi))

3.燙刀過低(di),三(san)相異步(bu)電機過流(liu);(調低(di)燙刀的(de)高度(du))

 


二十三、問:透明(ming)色標數據信號?

 答(da):

1.調整光電(dian)公司的快速度;

2.前拖料膠(jiao)輥汽壓不會還小,般不不超過0.3;  

3.光(guang)電材料額(e)頭(tou)的塵土和(he)油污假如你,需清理工作(zuo)無(wu)殘留;  

4.熱封刀(dao)、一(yi)系列(lie)冷卻到滑下的(de)過(guo)低;(調控刀(dao)距);

5.控制(zhi)袋立于實際效果袋長不不符合;(修(xiu)正袋長運作);

6.色標區常生活小(xiao);(不不超1mm、不是很(hen)大于(yu)等于(yu)3mm);

7.化學性(xing)質(zhi)調(diao)節(jie)錯識(shi);(修該正(zheng)負)。

 


二(er)第十五(wu)、問:邊料刮刀切不正?

答:

1.溫暖(nuan)過高燙化;

2.邊料美工(gong)刀下(xia)的過陡;

3.邊料(liao)機(ji)拉邊料(liao)拉的(de)太(tai)緊了;

4.膠輥粗和(he)細比例(li)失調或過臟;

 


二(er)十五四、問:邊封(feng)塑料袋(dai)的(de)上翹與下(xia)凹有看看那些誘因促使的(de)?

答:

1.原建筑(zhu)材料(liao)料(liao)支撐(cheng)力難會導致(zhi);

2.縱封刀的壓力差(cha)過大或過小(xiao)誘發;

3.底板差(cha)距(ju)過小或過大;

4.溫濕度過高;  

5.縱(zong)封刀后(hou)電(dian)夾(jia)板(ban)的(de)低高不適宜;  

6.后放料(liao)波動輥壓(ya)力(li)表過大或過小。

 


二是五、問(wen):寬封(feng)刀(dao)導致氣(qi)泡(pao)難題?

答:

1.硅橡膠制(zhi)品太臟,封刀太臟;

2.掉換(huan)封(feng)刀區域(yu),替換(huan)封(feng)刀路徑,和共同替換(huan);

3.與前(qian)另(ling)一個封刀(dao)承載力總面積薄厚有關的信息(xi);  

4.硅硅膠實用時(shi)間長(chang)點,需進行(xing)更換;  

5.把寬熱(re)封刀挪(nuo)到膜用的第1道調溫板上;  

6.封刀要按裝穩定。

 


二16、問:過中間商膠(jiao)輥(gun)時紙袋子背封下皺?

答:

1、背封(feng)放涼不到位;

2、里頭膠輥壓(ya)為欠均質;

3、空(kong)氣(qi)壓力過大;

4、膠輥臟污過大;

5、背封高溫過(guo)高;

6、上料波動輥標準氣(qi)壓過大、摸板按照斜(xie)。

 


二十六、問(wen):前切刀膠輥(gun)處(chu)膜往一面(mian)偏?  

答(da):

1、膠(jiao)輥各種水壓不(bu)均衡,一邊各種水壓大,膜(mo)往一邊走(zou);

2、光學架斜,前抬(tai)膜向(xiang)外走,后(hou)抬(tai)膜往里面(mian)走;

3、沖(chong)孔刀(dao)上翹(qiao),沒按(an)裝(zhuang)緊;  

4、膜左邊的規格不一模一樣(yang);

5、橫封(feng)刀的心累,分散,哪邊(bian)的心累膜往哪邊(bian)走;

6、模(mo)版網站施工斜;  

7、期間膠輥有(you)困難,不靜態平(ping)衡或磨擦常數過(guo)大。

 


年二(er)十五八、問(wen):小設計(ji)上膜(mo)處(chu)不上膜(mo)?

答:

1、白輥施(shi)工沒能限(xian)制模版(ban),兩頭應各窄(zhai)8mm為最佳選擇;  

2、小模板免費(fei)處的送(song)料機膠輥壓不對(dui)稱,調節器兩邊的壓(松(song)或緊(jin),總(zong)是 可以調節的量(liang)要(yao)小);  

3、白(bai)輥(gun)開裂掉;  

4、小(xiao)建(jian)筑(zhu)建(jian)筑(zhu)模板(ban)安裝程序的斜,哪(na)邊不上膜,建(jian)筑(zhu)建(jian)筑(zhu)模板(ban)應往哪(na)邊斜;  

5、緩解上膜黑膠(jiao)輥的位子(zi)和偏角;  

6、給(gei)上膜膠輥曾大重壓;

7、后放料(liao)的張度過大;

8、膜的(de)拉伸應變不相似(si)。

 

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